華為曝光麒麟970參數(shù)3GHz主頻 10nm制程
發(fā)布公司:澤鳴 發(fā)表日期:2016-12-27 瀏覽率:
【澤鳴租賃】 華為麒麟960芯片已經(jīng)在多款手機(jī)上應(yīng)用,現(xiàn)在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經(jīng)在路上。據(jù)最新消息顯示,麒麟970將由臺(tái)積電代工,10nm制程工藝。
據(jù)熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料,麒麟970仍由臺(tái)積電代工,CPU由8個(gè)核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
有消息稱,麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。不過(guò)也不要太過(guò)開(kāi)心,因?yàn)闃I(yè)界消息稱,目前臺(tái)積電的10納米芯片良率較低,導(dǎo)致產(chǎn)能不高,不排除會(huì)出現(xiàn)延期情況。
其實(shí),10nm工藝良品率低并非只有臺(tái)積電。消息稱,三星的10納米工藝良率也不高,這促使高通謹(jǐn)慎制定2017年的產(chǎn)品路線圖。高通原本計(jì)劃利用三星的10納米工藝生產(chǎn)驍龍835以及包括驍龍660在內(nèi)的其它芯片,但是目前已調(diào)整了路線圖。
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